元宇宙「大霹靂」 4檔PCB鏈商機爆發

2021.11.22 PCB為電子產品之母，近期元宇宙話題熱，讓不少產業有望受惠。圖／freepik

近期元宇宙話題熱，作為上網、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，讓不少產業有望受惠。法人表示，PCB為電子產品之母，不論是已推出或尚未發表，早已有不少業者持續和客戶端合作開發，若未來5G普及、相關需求顯現，PCB中軟板、HDI、軟硬結合板等供應商將受惠。

臻鼎表示，AR、VR等相關產品，公司一直都有在做，也是全球一線大廠的重要供應商，由於電子產品一定會用到PCB，未來只要市場更加成熟，或是普及到消費端，量有放出來自然就能受惠。另外，臻鼎也提到，元宇宙是硬體和軟體的整合，站在硬體製造商的角度，持續配合客戶開發，目前看到包括軟板、硬板、軟硬結合板都有用上，主要還是等市場更加成熟。

華通為Oculus穿戴式裝置的HDI板主力供應商，公司表示，由於訊號處理及時性的需求，高規的XR穿戴式裝置必須使用Anylayer的製程技術，正好是華通的強項，目前量還不大但持續有在供應，若未來市場能爆發性成長，所帶來的成長動能值得期待。

燿華表示，MR在工業級別、遠距醫療等應用因疫情推進到另一個進程，多年經營的VR/AR/MR等產品開始有少量需求出貨，不過目前用於商務、展示等用途居多，要放量還是要推到消費端。

PI廠達邁指出，VR、AR、MR等應用其實都已實現，只是需要特定場合或設備，如何將設備濃縮到任何地點均能使用，是大家努力的方向，達邁正持續與客戶積極開發中，甚至也已經有進入量產的案件，整體來看，雖然元宇宙還有段路要走，但未來成熟甚至普及時，將會是非常大的生意。

台灣電路板協會（TPCA）分析，沉寂已久的虛擬實境概念，在臉書大動作宣示下又再度引起一陣波瀾，除此之外，Microsoft、Apple、Google等科技巨擘皆看好其成長性紛紛投入產品布局。新的科技應用代表著新的PCB產品出海口，可預期具輕薄小特性的HDI、軟板與軟硬結合板，以及與AI／HPC相關的載板都將是此項科技應用的主力成員。

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