美半導體補助 設分潤條件

美國商務部2月28日開始接受企業提交《晶片法案》補助申請意願書，接下來將分5階段進行審核。提出申請的半導體業者不僅要遵守眾多限制，獲得1.5億美元以上補助者還必須和政府分潤。

去年8月美國總統拜登簽署的《晶片法案》支出390億美元補助半導體業者投資美國晶片製造，加上半導體研發補助後總計有520億美元供企業申請。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2月28日宣布開放申請時再次強調：「半導體業補助計畫攸關國家安全，政府不會隨意為任何企業開空頭支票。」

商務部預計各家業者獲得的補助比例約占預期資本支出的5％至15％。即便將政府提供的貸款及貸款保證計算在內，單一業者獲得的補助總額占預期資本支出比重也不會超過35％。

為了確保上述補助確實讓美國半導體產業重拾競爭力，並預防未來供應鏈問題再度衝擊美國半導體業，商務部設定了嚴格補助門檻。首先，申請者必須詳述補助款用途，若被發現將補助款用來回購股票或發放股息，政府將沒收補助。

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業者在申請補助時必須提出未來現金流及獲利預期。凡是獲得1.5億美元以上補助者，未來若現金流或獲利超過預設標準，必須將超額利潤與政府分享。

雷蒙多也表示，企業必須在補助申請書中詳述投資建廠或擴大生產線後的人力需求，證明廠房投資將為當地創造就業機會。商務部特別要求獲得1.5億美元以上補助者為員工提供平價托兒服務。

由於《晶片法案》的宗旨是提升國安，避免中國掌握重要晶片技術威脅美國，因此商務部規定凡是獲得補助者，未來十年不得在對美構成國安威脅的海外地區擴張產能，也不得與該地區業者合作開發先進半導體技術。

業者也必須在申請書中針對未來如何投資美國半導體產業、如何落實氣候對策、如何促進地方經濟等審核重點提出具體計畫，並承諾採用美國製金屬原料及建材。

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https://www.chinatimes.com/newspapers/20230301000138-260203