曦華科技獲數千萬人民幣Pre-A輪融資

12月7日消息，據36氪報道，曦華科技近日完成由清華力合領投、廈門合方跟投的數千萬人民幣的Pre-A輪融資。

曦華科技成立於2018年底，總部位於深圳，在上海、北京設有研發中心，專註於採用智能感知與計算控制實現終端智能（Edge Intelligence）。公司CEO畢業於清華大學，團隊大多來自國際知名芯片設計公司，具備軟件、硬件、算法、系統、驗證等芯片全鏈條研發能力，團隊成員碩士博士學歷佔比達65%。公司在人機交互、混合信號處理、大型 SoC 領域擁有研發及量產經驗，團隊歷史主導設計的多款產品獲得國際大獎，所主導設計芯片出貨量數十億顆。公司成立2年，布局專利已近150項，其中1/3為發明專利。

曦華科技聯合創始人&CMO王潔，西安电子科技大學微电子學碩士，為原半導體公司晨星（MStar）副總經理。據王潔預計，到2020年底，智聯萬物將達到500億連接數，市場規模將超2萬億元，50%網絡容量用於物聯網鏈接。智能家居因此智聯設備核心元件芯片需求量將高速增長。今天，99%的設備未被連接；同時對於AI芯片的需求更為分散，需要AI芯片廠商主動適應不同的應用場景，融入現有產業結構。

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