日本半導體設備 銷售飆升

SEAJ公布初值數據顯示，2023年4月日半導體製造設備銷售額（三個月平均值）達3,339.44億日圓，較去年同期暴增9.1％，此為連三月成長並改寫史上第六高紀錄。

從年增率看，4月增幅高於3月的年增6.5％，且為連續第二個月衝破3,000億日圓。若按月來看，4月日本晶片製造設備銷售額較前月下滑0.4％，遠不如3月的月增14％。

SEAJ數據並顯示，今年1～4月期間日本晶片製造設備銷售額達到1兆2,631.82億日圓，較去年同期成長3.4％，銷售額創下歷年同期新高。

另根據研調機構Research AndMarkets.com網站公布報告指出，全球半導體製造設備市場規模可望持續擴大，從2023年的912億美元成長至2028年的1,498億美元，這段期間的年複合成長率（CAGR）估達到10.4％。

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該報告指出，推動半導體製造設備市場增長因素眾多，包括市場對於半導體製造裝置的需求攀升，以及電動車與混合動力車輛的晶片零部件需求也出現成長。

該報告預估，若按地區來看，2023年～2028年期間亞太地區半導體製造設備銷售成長將最為顯著，這包括中國大陸、日本與韓國等科技大國。

而隨著數位化程度提升，印度這個開發中國家的市場也不容小覷，智慧型手機與平板電腦普及將帶動相關晶片需求攀升，連帶拉抬半導體製造設備銷售。

全球半導體製造設備大廠包括：美國的應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）、荷蘭的艾司摩爾（ASML）以及日本的東京威力科創（TEL）等。

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https://www.chinatimes.com/newspapers/20230601000242-260203