受惠AI需求!台積電爭取蓋先進封裝廠 斥資900億地點選在銅鑼

記者薛明峻/綜合報導

受AI人工智慧市場快速成長,AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能,造成台積電先進封裝產能供不應求,台積電今(25)日證實,將斥資近新台幣900億元,於苗栗銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。

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台積電今日證實,將斥資近新台幣900億元,於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。(圖/翻攝Google Maps)

台積電上周四(20日)法說會中二度下修美元營收至年減10%,表示因目前AI相關佔比偏低,無法彌補手機、PC等下游應用需求下滑之缺口,不過台積電強調,CoWoS先進封裝產能較為緊缺,計劃將CoWoS產能擴充1倍,並預計明年封裝產能供不應求狀態才能緩解。

台積電今天表示,規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。據了解,目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報,台積電規劃明年下半年開始動工,2026年完成建廠,2027年開始量產。

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